umwelt-online: Delegierte Verordnung (EU) 2019/2199 zur Änderung der Verordnung (EG) Nr. 428/2009 über eine Gemeinschaftsregelung für die Kontrolle der Ausfuhr, der Verbringung, der Vermittlung und der Durchfuhr von Gütern mit doppeltem Verwendungszweck (3)

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Kategorie 3
Allgemeine Elektronik

3A Systeme, Ausrüstung und Bestandteile

Anmerkung 1: Die Erfassung der in den Nummern 3A001 oder 3A002 - ohne die Unternummern 3A001a3 bis 3A001a10 oder 3A001a12 bis 3A001a14 - beschriebenen Ausrüstung, Baugruppen und Bauelemente, die besonders konstruiert sind oder dieselben Funktionsmerkmale wie andere Waren aufweisen, richtet sich nach deren Erfassungsstatus.

Anmerkung 2: Die Erfassung der in den Unternummern 3A001a3 bis 3A001a9 oder 3A001a12 bis 3A001a14 beschriebenen integrierten Schaltungen, die festprogrammiert sind oder für eine bestimmte Funktion entwickelt wurden, richtet sich nach dem Erfassungsstatus der Waren, in denen sie verwendet werden.

Anmerkung: Wenn der Hersteller oder Ausführer den Erfassungsstatus der anderen für die Endbenutzung vorgesehenen Ware nicht festlegen kann, richtet sich die Erfassung der integrierten Schaltungen nach den Unternummern 3A001a3 bis 3A001a9 und 3A001a12 bis 3A001a14.

Anmerkung 3: Die Erfassung von (fertigen oder noch nicht fertigen) Wafern, deren Funktion festliegt, richtet sich nach den Parametern von Unternummer 3A001a, 3A001b, 3A001d, 3A001e4, 3A001g, 3A001h oder 33A0011i.

3A001 Elektronische Bauelemente und Baugruppen (items) wie folgt:

1. integrierte Schaltungen für allgemeine Anwendungen wie folgt:

   Anmerkung: Zu den integrierten Schaltungen gehören:

   • "monolithisch integrierte Schaltungen",
   • "integrierte Hybrid-Schaltungen",
   • "integrierte Multichip-Schaltungen",
   • "integrierte Schichtschaltungen" einschließlich integrierter Schaltungen in SOS-Technologie,
   • "integrierte optische Schaltungen",
   • "dreidimensionale integrierte Schaltungen",
   • "monolithisch integrierte Mikrowellenschaltungen" ("MMICs").
     

   1. integrierte Schaltungen, entwickelt oder ausgelegt für eine der folgenden Strahlungsfestigkeiten:
      1. Gesamtdosis größer/gleich 5 × 10³ Gy (Silizium),
      2. Dosisrate größer/gleich 5 × 10⁶ Gy (Silizium)/s,oder
      3. integrierter Teilchenfluss (integrated flux) der Neutronen (1 MeV-Äquivalent) größer/gleich 5 × 10¹³ n/cm² bezogen auf Silizium oder der äquivalente Wert für andere Materialien,

         Anmerkung: Unternummer 3A001a1c erfasst nicht Metall/Isolator/Halbleiter-Strukturen (MIS-Strukturen).

   2. "Mikroprozessoren", "Mikrocomputer", Mikrocontroller aus einem Verbindungshalbleiter hergestellte integrierte Speicherschaltungen, Analog-Digital-Wandler, integrierte Schaltungen, die Analog-Digital-Wandler enthalten und die digitalisierten Daten speichern oder verarbeiten, Digital-Analog-Wandler, elektrooptische oder "integrierte optische Schaltungen" für die "Signaldatenverarbeitung", anwenderprogrammierbare Logikschaltkreise (FPLDs), kundenspezifische integrierte Schaltungen, deren Funktion oder deren Erfassungsstatus in Bezug auf die Endbenutzergeräte unbekannt ist, FFT-Prozessoren (Fast Fourier Transform), statische Schreib-Lese-Speicher (SRAM) oder 'nichtflüchtige Speicher' mit einer der folgenden Eigenschaften:
      1. ausgelegt für eine Betriebstemperatur über 398 K (125 °C),
      2. ausgelegt für eine Betriebstemperatur unter 218 K (-55 °C)oder
      3. ausgelegt für einen Betriebstemperaturbereich von 218 K (-55 °C) bis 398 K (125 °C),

         Anmerkung: Unternummer 3A001a2 erfasst keine integrierten Schaltungen, die für zivile Kraftfahrzeuge oder Eisenbahnzüge konstruiert sind.

         Technische Anmerkung:

         'Nichtflüchtige Speicher' sind Speicher mit einer Datenspeicherung über einen gewissen Zeitraum nach Abschaltung.
         

   3. "Mikroprozessoren", "Mikrocomputer" und Mikrocontroller, hergestellt aus einem Verbindungshalbleiter und mit einer Taktfrequenz größer als 40 MHz,

      Anmerkung: Unternummer 3A001a3 schließt digitale Signal-Prozessoren, Vektorprozessoren und Coprozessoren ein.

   4. nicht belegt;
   5. Integrierte Schaltungen von Analog-Digital-Wandlern (Analogue-to-Digital Converters, ADCs) und Digital-Analog-Wandlern (Digital-to-Analogue Converters, DACs) wie folgt:
      1. ADCs mit einer der folgenden Eigenschaften:

         Anmerkung: SIEHE AUCH NUMMER 3A101.
         

         1. Auflösung größer/gleich 8 bit, aber kleiner als 10 bit, mit einer "Abtastrate" größer als 1,3 Gigasamples pro Sekunde (GSPS),
         2. Auflösung größer/gleich 10 bit, aber kleiner als 12 bit, mit einer "Abtastrate" größer als 600 Megasamples pro Sekunde (MSPS),
         3. Auflösung größer/gleich 12 bit, aber kleiner als 14 bit, mit einer "Abtastrate" größer als 400 MSPS,
         4. Auflösung größer/gleich 14 bit, aber kleiner als 16 bit, mit einer "Abtastrate" größer als 250 MSPS,oder
         5. Auflösung größer/gleich 16 bit und mit einer "Abtastrate" größer als 65 MSPS

      Anmerkung: Für integrierte Schaltungen, die Analog-Digital-Wandler enthalten und die digitalisierten Daten speichern oder verarbeiten, siehe Unternummer 3A001a14.

      Technische Anmerkungen:

      1. Eine Auflösung von n Bit entspricht einer Quantisierung von 2n Zuständen.
      2. Die Auflösung des ADC ist die Anzahl der Bits in der digitalen Ausgabe, die der gemessenen analogen Eingabe entspricht. Die effektive Anzahl von Bits (effective number of bits - ENOB) wird für die Ermittlung der Auflösung des ADC nicht verwendet.