VO (EU) 2023/1781
- Inhalt =>
| Kapitel I Allgemeine Bestimmungen |
| Artikel 1 Gegenstand und allgemeine Ziele |
| Artikel 2 Begriffsbestimmungen |
| Kapitel II Initiative "Chips für Europa" |
| Artikel 3 Einrichtung der Initiative |
| Artikel 4 Ziele der Initiative |
| Artikel 5 Inhalt der Initiative |
| Artikel 6 Synergien mit Unionsprogrammen |
| Artikel 7 Konsortium für eine europäische Chip-Infrastruktur |
| Artikel 8 Haftung des ECIC |
| Artikel 9 Anwendbares Recht und Gerichtsstand des ECIC |
| Artikel 10 Auflösung des ECIC |
| Artikel 11 Europäisches Netz der Kompetenzzentren für Halbleiter |
| Artikel 12 Durchführung |
| Kapitel III Versorgungssicherheit und Resilienz |
| Artikel 13 Integrierte Produktionsstätten |
| Artikel 14 Offene EU-Fertigungsbetriebe |
| Artikel 15 Antrag auf den Status als integrierte Produktionsstätte oder offener EU-Fertigungsbetrieb |
| Artikel 16 Öffentliches Interesse und öffentliche Unterstützung |
| Artikel 17 Exzellenzzentren für Entwurf |
| Artikel 18 Beschleunigung von Genehmigungsverfahren |
| Kapitel IV Überwachung und Krisenreaktion |
| Abschnitt 1 Überwachung |
| Artikel 19 Strategische Kartierung des Halbleitersektors der Union |
| Artikel 20 Überwachung und Antizipation |
| Artikel 21 Wichtige Marktakteure |
| Abschnitt 2 Warnung und Aktivierung der Krisenstufe |
| Artikel 22 Warnung und Präventivmaßnahmen |
| Artikel 23 Aktivierung der Krisenstufe |
| Abschnitt 3 Reaktion auf Engpässe |
| Artikel 24 Notfallinstrumentarium |
| Artikel 25 Einholung von Informationen |
| Artikel 26 Vorrangige Aufträge |
| Artikel 27 Gemeinsame Beschaffung |
| Kapitel V Governance |
| Abschnitt 1 Europäisches Halbleitergremium |
| Artikel 28 Einrichtung und Aufgaben des Europäischen Halbleitergremiums |
| Artikel 29 Struktur des Europäischen Halbleitergremiums |
| Artikel 30 Arbeitsweise des Europäischen Halbleitergremiums |
| Abschnitt 2 Zuständige nationale Behörden |
| Artikel 31 Benennung zuständiger nationaler Behörden und zentraler Anlaufstellen |
| Kapitel VI Vertraulichkeit und Sanktionen |
| Artikel 32 Behandlung vertraulicher Informationen |
| Artikel 33 Sanktionen |
| Artikel 34 Verjährungsfrist für die Verhängung von Sanktionen |
| Artikel 35 Verjährungsfrist für die Durchsetzung von Sanktionen |
| Artikel 36 Anspruch auf rechtliches Gehör bei der Verhängung Sanktionen |
| Kapitel VII Befugnisübertragung und Ausschussverfahren |
| Artikel 37 Ausübung der Befugnisübertragung |
| Artikel 38 Ausschussverfahren |
| Kapitel VIII Schlussbestimmungen |
| Artikel 39 Änderung der Verordnung (EU) 2021/694 |
| Artikel 40 Evaluierung und Überprüfung |
| Artikel 41 Inkrafttreten |
| Anhang I Maßnahmen |
| Teil I Entwurfskapazitäten für integrierte Halbleitertechnologien |
| Teil II Pilotanlagen zur Vorbereitung auf innovative Produktion, Test und Validierung |
| Teil III Fortschrittliche technologische und ingenieurstechnische Kapazitäten für Quantenchips |
| Teil IV Netz der Kompetenzzentren und Fertigkeitenentwicklung |
| Teil V "Chip-Fonds"-Maßnahmen für den Kapitalzugang von Start-ups, Scale-ups, KMU und anderen Unternehmen der Halbleiter-Wertschöpfungskette |
| Anhang II Messbare Indikatoren für die Überwachung der Durchführung und für die Berichterstattung über die Fortschritte der Initiative bei der Verwirklichung ihrer Ziele |
| Anhang III Synergien mit anderen Unionsprogrammen |
| Anhang IV Kritische Sektoren |
| 1. Energie |
| 2. Verkehr |
| 3. Banken |
| 4. Finanzmarktinfrastruktur |
| 5. Gesundheit |
| 6. Trinkwasser |
| 7. Abwasser |
| 8. Digitale Infrastruktur |
| 9. Öffentliche Verwaltung |
| 10. Raumfahrt |
| 11. Produktion, Verarbeitung und Vertrieb von Lebensmitteln |
| 12. Verteidigung |
| 13. Sicherheit |