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Verordnung (EU) 2023/1781 des Europäischen Parlaments und des Rates vom 13. September 2023 zur Schaffung eines Rahmens für Maßnahmen zur Stärkung des europäischen Halbleiter-Ökosystems und zur Änderung der Verordnung (EU) 2021/694
- Chip-Gesetz -
- European Chips Act -
(Text von Bedeutung für den EWR)
(ABl. L 229 vom 18.09.2023 S. 1)
Vorschlag für eine Verordnung des Europäischen Parlaments und des Rates über einen Rahmen für Maßnahmen zur Stärkung des Halbleiterökosystems der Union und zur Aufhebung der Verordnung (EU) 2023/1781 (Chip-Verordnung 2.0) ID 262076
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Das Europäische Parlament und der Rat der Europäischen Union -
gestützt auf den Vertrag über die Arbeitsweise der Europäischen Union, insbesondere auf Artikel 173 Absatz 3 und Artikel 114,
auf Vorschlag der Europäischen Kommission,
nach Zuleitung des Entwurfs des Gesetzgebungsakts an die nationalen Parlamente,
nach Stellungnahme des Europäischen Wirtschafts- und Sozialausschusses 1,
nach Stellungnahme des Ausschusses der Regionen 2,
gemäß dem ordentlichen Gesetzgebungsverfahren 3,
in Erwägung nachstehender Gründe:
(1) Halbleiter sind ein zentraler Baustein aller digitalen Geräte sowie des digitalen Wandels der Union, von Smartphones und Autos über kritische Anwendungen und Infrastrukturen in den Bereichen Gesundheit, Energie, Kommunikation und Automatisierung bis hin zu den meisten anderen Industriesektoren. Da Halbleiter für die digitale Wirtschaft von zentraler Bedeutung sind, sind sie eine wichtige Triebfeder für den Übergang zur Nachhaltigkeit und zu einer grünen Wirtschaft und tragen somit zu den Zielen in der Mitteilung der Kommission vom 11. Dezember 2019 mit dem Titel "Der Europäische Grüne Deal" bei. Halbleiter sind für das Funktionieren der heutigen Wirtschaft und der Gesellschaft sowie der Verteidigung und Sicherheit von entscheidender Bedeutung - gleichwohl ist es in der Union zu beispiellosen Störungen der Versorgung mit ihnen gekommen, die erhebliche Folgen haben. Die derzeitigen Störungen haben in dieser Hinsicht langfristige Schwachstellen zutage treten lassen, insbesondere eine starke Abhängigkeit von Drittländern bei der Fertigung und dem Entwurf von Chips. Die Mitgliedstaaten tragen die Hauptverantwortung dafür, eine starke industrielle, wettbewerbsfähige und nachhaltige Basis in der Union zu erhalten, die Innovation in allen Bereichen der Chipindustrie fördert.
(2) Es sollte ein Rahmen für die Stärkung der Resilienz der Union im Bereich der Halbleitertechnologien geschaffen werden, durch den zum einen das Halbleiter-Ökosystem der Union durch die Verringerung von Abhängigkeiten gestärkt wird, die digitale Souveränität verbessert wird, Investitionen stimuliert und das Vermögen, die Sicherheit, die Anpassungsfähigkeit und die Resilienz der Halbleiter-Lieferkette der Union gestärkt werden und zum anderen die Zusammenarbeit zwischen den Mitgliedstaaten, der Kommission und den internationalen strategischen Partnern intensiviert wird.
(3) Mit diesem Rahmen werden zwei allgemeine Ziele verfolgt. Das erste Ziel besteht darin, die notwendigen Voraussetzungen für die Wettbewerbs- und Innovationskapazität der Union sicherzustellen und die Anpassung der Industrie an strukturelle Veränderungen sicherzustellen, die sich aus schnellen Innovationszyklen und Nachhaltigkeitserfordernissen ergeben, sowie das unionsweite Halbleiter-Ökosystem mit gebündeltem Wissen, Fachkenntnissen und Ressourcen sowie gemeinsamen Stärken zu verbessern. Das zweite Ziel, das eigenständig ist und das erste Ziel ergänzt, besteht darin, das Funktionieren des Binnenmarkts zu verbessern, indem ein einheitlicher Unionsrechtsrahmen zur Erhöhung der langfristigen Resilienz der Union sowie ihrer Innovationsfähigkeit und Fähigkeit zur Schaffung von Versorgungssicherheit im Bereich der Halbleitertechnologien festgelegt wird, um die Robustheit gegenüber Störungen zu erhöhen.
(4) Im Einklang mit Artikel 173
(Stand: 04.08.2026)
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